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三星电机:IC 基板潜能超晶圆代工,目标成全球第 3 大厂

时间:2023-04-06来源: 作者:admin点击:
电子零组件消费商三星电机首度初步正在韩国质产效劳器用的 FC-BGA(覆晶-球栅阵列封拆),默示目的成为寰球第三大 IC 封拆基板厂。据 BusinessKorea、Pulse 报导,三星电机颁布颁发,该公司的半导体基板产质连续进步,从 2019 年的 495000 平方米,升至 2021 年的 7

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